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【,北京,北京市】晶圆回流焊机-DIEBOND国际招标澄清或变更公告(2)
发布时间 2024-03-04 截止日期 立即查看
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招投标详情

澄清或变更简要说明:变更招标文件 ***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-04在中国国际招标网发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包12:终检测试机 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号***/07 招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND 项目实施地点:中国***市 招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 包2 湿法清洗机(去胶) 1 详见招标文件***3 湿法蚀刻机 1 详见招标文件***6 晶圆回流焊机-FO 1 详见招标文件***7 晶圆回流焊机-DIE BOND 1 详见招标文件***12 终检测试机 1 详见招标文件 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章; 2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查) 3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件; 4)、如果投标文件是由单位***,则需要提供《单位***》,授权书中必须要有单位***。(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查) 如果投标文件直接由单位***,则不需要授权书 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件***:不可以 4、招标文件*** 招标文件***:2024-02-29 招标文件***:2024-03-07 是否在线售卖标书:否 获取招标文件***:现场领购 招标文件***:***市***区***路198号苏美达大厦 招标文件***:¥800/$100 5、投标文件的递交 投标截止时间***(开标时间)***投标文件送达地点:***市***区***路99号中服大厦视频会议室 开标地点:***市***区***路99号中服大厦视频会议室 6、投标人在投标前应在必联网(http***om)或机电产品招标投标电子交易平台(http***dding.com)或中国国际招标网(http***.mofcom.gov.cn)完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。 7、联系方式 招标人:*** 地址:北京 联系人:*** 联系方式:***597 招标代理机构:*** 地址:南京***路198号***楼 联系人:*** 联系方式***、汇款方式: 招标代理机构***(人民币): 招标代理机构******元): 账号(人民币):***元):

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