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【甘肃,兰州市】甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标更正公告
发布时间 2024-10-16 截止日期 立即查看
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甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标更正公告 发布时间:***金川集团电子招标投标交易平台地址 甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标更正公告 招标编号***托,项目自筹资金已落实并具备招标条件,现就甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目第二次招标中下列标的物和相关服务进行公开招标,现就相关事宜公告如下: 设备名称:蚀刻线贴膜检测成套设备(数量:1套) 原开标时间为:******月***日(星期三)上午***时***分 现更正为:******月***日(星期三)上午***时***分 原招标公告其余内容不变。 联系人:*** 电话:*** E-mail:***5@qq.com *** ******月***日

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