华东理工大学芯片贴片焊接机国际招标澄清或变更公告(1)-中项网

【上海,徐汇区】华东理工大学芯片贴片焊接机国际招标澄清或变更公告(1)

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发布时间： 2024-11-03

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澄清或变更简要说明：序号货物名称数量及简要说明 1 手动贴片机 1套最大基板尺寸：350mm 2 手动裂片机 1套划线行程0-200 mm 3 芯片引线焊接机 1套深入键合头： 16mm 投标截止时间***午09：30（北京时间） ***市机械设备成套（集团）***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-11-03在中国国际招标网发布变更公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件项目概况:***拟采购芯片贴片焊接机资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件 2、招标内容招标项目编号***贴片焊接机项目实施地点:中国***市招标产品列表(主要设备): 序号产品名称数量简要技术规格备注 1 手动裂片机 1套最大基板尺寸：350mm 2 手动贴片机 1套划线行程0-200 mm 3 芯片引线焊接机 1套深入键合头： 16mm 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)投标人在中华人民共和国境内外注册且具有独立的法人资格，能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家； 2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书； 3)具有招标文件***； 4）参加本次招标活动前3年内，投标人在经营活动中没有违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无行贿犯罪记录；是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件***:不可以 4、招标文件*** 招标文件***:2024-11-01 招标文件***:2024-11-08 是否在线售卖标书:否获取招标文件***:现场领购招标文件***：***市***路285号恒达广场1610室招标文件***:￥500/$90 其他说明:线上报名方式：潜在供应商写明申请购买项目的名称，提供报名单位***、具体项目联系人***（姓名、手机、地址***）发送至邮箱***643@163.com，收到邮件回复后，请完整填写《购标书登记表》并电汇缴纳标书款。 5、投标文件的递交投标截止时间***（开标时间）***投标文件送达地点:***市***路285号恒达广场***楼会议室开标地点:***市***路285号恒达广场***楼会议室 6、联系方式招标人:*** 地址:***市***区***路130号联系人:*** 联系方式:*** 招标代理机构:***市机械设备成套（集团）*** 地址:***市***路285号恒达广场1610室联系人:***、张洁玮联系方式***,***、汇款方式: 招标代理机构***(人民币): 招标代理机构******元): 账号(人民币):***元): 8、其他补充说明其他补充说明:校内编号/No: S***02

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