华东理工大学芯片贴片焊接机更正公告-中项网

【上海,徐汇区】华东理工大学芯片贴片焊接机更正公告

发布时间： 2024-11-03

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变更公告详情

***芯片贴片焊接机更正公告 ******月***日 19:28 一、项目基本情况原公告的采购项目编号***：***芯片贴片焊接机国际公开招标公告　　　　　　首次公告日期：******月***日　　　　　　二、更正信息更正事项：采购公告更正内容： 1、采购货物名称、数量及简要技术规格序号/ No. 货物名称/ Name of the goods 数量/Quantity 简要技术规格 /Main Technical Data 1 手动贴片机 1套最大基板尺寸：350mm 2 手动裂片机 1套划线行程0-200 mm 3 芯片引线焊接机 1套深入键合头： 16mm 2、投标截止时间***午09：30（北京时间）更正日期：******月***日　三、其他补充事宜四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息名称：***　　　　　地址：***市***区***路130号　　　　　　　　联系方式：王老师***2.采购代理机构*** 名称：***市机械设备成套（集团）***　　　　　　　　　　　　地　址：***市***路285号***楼　　　　　　　　　　　　联系方式：沈飏、张洁玮 ***；***　　　　 3.项目联系方式项目联系人***电　话：***

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