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硅光有源流片加工服务(清采比选20250513号)延期公告

发布时间 2025-04-13 截止日期 立即查看
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变更公告详情

硅光有源流片加工服务(清采比选***号)延期公告

延期信息

延期理由:由于该项目报价***不满足要求,本项目延期至***
采购项目名称硅光有源流片加工服务采购项目编号***bind="enquiry.code" class="ng-binding">清采比选***号
公告开始时间***公告截止时间******
对外联系人咨***道已联系电话***328咨***道已
签约时间要求成交后5个工作日内 (如不按时签订合同,采购单位***) 交货时间要求签订合同后3个工作日内
采购单位***
最高限价***d colspan="3"> 226,000.00未公布
国内合同付款方式合同签订后50%,验收合格后50%
交货地址***市***
供应商特殊资质要求

采购清单1
物资名称采购数量计量单位
硅光有源流片加工服务20
品牌品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
单价*** 11,300.00
技术参数及配置要求基于CMOS工艺线,采用200 mm SOI 衬底(BOX 3μm, 顶层硅 220 nm),提供整套硅基光子器件制作工艺。主要工艺模块包括:248nm/293nm精度DUV光刻、220nm/150nm/70nm高精度刻蚀工艺、增强型Poly-Si光栅工艺、锗材料外延工艺、高速调制器和锗探测器的掺杂工艺、介质材料生长工艺、TiN加热器电极工艺、钨填充孔工艺、硅和锗的欧姆接触及金属互连工艺等。需要提供PDK与MPW服务。
质保期

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