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【甘肃,兰州市】金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包--二次

发布时间：2023-09-12

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招投标详情

金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

PC(采购施工)总承包--二次机电工程招标

中标候选人公示

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包--二次机电工程专业分包招标，评标委员会已结束评标工作，根据评标报告，现将推荐的中标候选人公示如下：

招标编号***="font-family:宋体;color:rgb(0,0,0);12.0000pt;">	JCZJ-JCGS-2023-039
项目名称	半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包--二次机电工程
招标人	***		联系人及联系方式	联系人：王佳琪电话：***361
招标代理机构	金川集团金昌工程造价*pan> *		联系人及联系方式	联系人：* 电话：*896
公示开始时间	2023年9月13日		公示结束时	***9月15日
中标候选人信息
第一中标候选人	中标候选人名称	***
	投标报价***n>	1718.34***元
	工期（日历天）	103	质量标准	合格
第二中标候选人	中标候选人名称	***
	投标报价***n>	1568.48***元
	工期（日历天）	103	质量标准	合格
第三中标候选人	中标候选人名称	***
	投标报价***n>	1724.90***元
	工期（日历天）	103	质量标准	合格

投标人如对以上评标结果有异议，公示期内可书面向招标人或招标代理机构***。异议材料由授权委托人携带本人身份证及企业法定代表人证书、授权委托书送达招标人或招标代理机构（以收到时间为准）。

2023年9月12日

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