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【甘肃,兰州市】金川集团工程建设有限公司半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC(采购施工)总承包--洁净厂房专业分包中标候选人公示
发布时间 2023-09-13 截止日期 立即查看
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招投标详情

***半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包中标候选人公示

半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)

PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包

中标候选人公示

半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包招标,评标委员会已结束评标工作,根据评标报告,现将推荐的中标候选人公示如下:

招标编号***d ="536" colspan="6" style=":401.75pt;border:solid windowtext 1px; border-left:none;padding:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt;height:19.35pt">

JCZJ-JCGS-2023-042

项目名称

半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包

招标人

***

联系人及联系方式

联 系 人:李雪燕

    话:***296

招标代理机构

***

联系人及联系方式

联系人:***

电话:***606

公示开始时间

2023914

公示结束时间

2023916

中标候选人信息

第一中标

候选人

***

投标报价***n>

1288.169652

工期

97日历天

质量标准

合格

第二中标

候选人

***

投标报价***n>

1245.319016

工期

97日历天

质量标准

合格

第三中标

候选人

***

投标报价***n>

1156.127176

工期

97日历天

质量标准

合格

投标人如对以上评标结果有异议,公示期内可书面向招标人或招标代理机构***。异议材料由授权委托人携带本人身份证及企业法定代表人证书、授权委托书送达招标人或招标代理机构(以收到时间为准)。

***913

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