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【北京,东城区】华夏银行2023-2024年综合支付平台及风控优化项目（硬件及系统软件采购部分）采购结果公示

发布时间：2023-09-14

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招投标详情

华夏银行2023-***综合支付平台及风控优化项目（硬件及系统软件采购部分）采购结果公示

发布时间：2023-09-14

　　一、采购人：

　　***。

　　二、采购内容：

　　1．项目名称：2023-***综合支付平台及风控优化项目（硬件及系统软件采购部分）。

　　2．采购方式：单一来源。

　　3．谈判时间：******月***日。

　　三、成交结果：

　　华夏银行2023-***综合支付平台及风控优化项目（硬件及系统软件采购部分）***。

　　四、公告发布媒介：

　　本公告将在华夏银行网站采购公告模块进行发布。

　　供应商如果对采购结果有异议，请于本公示发布之日起***日内，与我行集中采购中心联系。

　　五、联系方式：

　　地址：***市***区建国门***街22号华夏银行大厦

　　邮编：100005

　　联系人：*** 电话：***

　　电子邮箱：hxbjczx6@hxb.com.cn

注：本页面内容仅供参考，部分业务以当地网点的公告与具体规定为准。

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