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发布时间：2024-01-18

标签：采购公告广东集成电路开发与应用技能实训平台采购广东开放大学招标信息招标采购

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招投标详情

集***路开发与应用技能实训平台采购竞价******290598) 开始时间：***截止时间***：***成交单位：*** 成交价***60***元说明：各有关当事人对竞价***的，可以在竞价***布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。采购单位：***（广东理工职业学院）联系人：*** E-mail：无联系电话：***864 传真：无联系手机：无邮编：无平台联系电话（异议）：***；jycg001@qq.com 项目名称：集***路开发与应用技能实训平台采购竞价******采购类型：货物类开始时间：******元)：300,000.00 结束时间：***质保期及售后要求：提供不少于3年免费售后服务。其他要求：无响应情况资格及商务响应情况项目竞价***情况资格条件 1.报价***府采购法》第二十二条所规定的条件； 2.报价***独立承担民事责任能力，报价***的营业执照（或事业法人登记证）等相关资质（报价***描件）；3.报价***必须符合本项目设备的规格型号要求。完全响应，提供相关资料见附件。付款方式签订合同并在项目验收通过后，购买方在30个工作日内通过银行转账支付100%货款给供货方。完全响应。交付时间签订合同后******月***日天送货签订合同后 ******月***日天送货。交付地址 ***省***市五***镇广东理工职业学院F402 质保期及售后要求提供不少于3年免费售后服务。完全响应，提供相关承诺见附件。其他要求：无无。报价***名称品牌/型号数量响应情况单价*** 集***路开发教学平台朗迅/LK8820 1.00 朗迅/LK8820 20550***元集***路应用开发资源系统朗迅/LK230T 1.00 朗迅/LK230T 4650***元 IC制造虚拟仿真教学平台（单机版）朗迅/LK-ICVS-I 1.00 朗迅/LK-ICVS-I 4560***元总报价***00***元技术响应标的名称技术要求响应情况集***路开发教学平台一、系统规格 1.电源规格：AC220V/5A； 2.对外接口：USB2.0≥1个、USB3.0≥1个、AC220V≥1个、测试接口≥1个； 3.工控机：8G内存/500G硬盘/19英寸触控显示器/Windows10操作系统，配有鼠标、键盘；二、工业级模块配置 1.工业机柜1套（≥63cm×65cm×160cm）：采用双层机架，最多可以配12 块测试模块； 2.触控显示屏1套：电容屏多点触控，触摸精准，无漂移； 3.高精度电源1套：提供不少***路高精度直流电源，供测试主机模块使用； 4.软启动装置1套：电源由软件控制，测试主机具有自我保护功能； 5.安全指纹门锁1套：柜门免钥匙开启，支持指纹、密码解锁； *6.人体工学模组1套：键盘支架可折叠，可收进柜体，一体化设计； 7.漏电保护装置1套：支***路、过载、漏电保护功能； 8.静音直流风扇1套：提供不少***路静音直流风扇，散热性能优良； 9.工作照明装置1套：内置LED照明装置，方便板卡更换及维修；三、接口与通信模块(CM) 1.通信方式：USB3.0； 2.电源指示：六路电源指示灯； 3.接口：LED灯控制接口、电源控制接口；四、参考电压与电压测量模块(VM) 1.参考电压范围：-10V~+10V； 2.参考电压精度：±10mV； 3.参考电压分辨率：16bits； 4.驱动、比较电平：VIH、VIL、VOH、VOL； 5.电压测量范围：-30V~+30V； 6.电压测量精度：±0.05%； 7.电压测量分辨率：16bits； 8.分选机接口：TTL接口、GPIB接口（选配）；五、四象限电源模块(PV) 1.模***道数：4路； 2.最大配置模块数：2块； 3.电源工作模式：四象限：PV+、PV-、PI+、PI-； 4.测量工作模式：四象限：MV+、MV-、MI+、MI-； 5.电压范围：-30V~+30V； 6.电流范围：-500mA~+500mA； 7.电流档位：1uA、10uA、100uA、1mA、10mA、100mA、500mA； 8.电压/电流驱动精度：±0.05%/±0.1%； 9.驱动分辨率：16bits；六、数字功能管脚模块(PE) 1.模***道数：***路； 2.最大配置模块：4块； 3.驱动/比较电平：VIH、VIL/VOH、VOL； 4.驱动、比较电压范围：-10V~+10V； 5.PMU通道：4路（最***路）；七、模拟功能模块（WM） 1.模***道数：2路信号源、2路交流表； 2.最大配置模块数：2块； 3.交流输出波形：正弦波、三角波、锯齿波、方波； 4.交流驱动分辨率/精度：16bits/±0.1%； 5.偏置电压范围：-10V~+10V； 6.交流最大峰峰值：+20V； 7.交流输出滤波器：LPF（10kHz）、LPF（100kHz）、ALLPASS； 8.测量信号种类：交流信号有效值、交流信号峰峰值； 9.测量量程/采样点：-10V~+10V/10~4096； 10.低速采样率/分辨率/精度/偏置电压范围：100kHz/16bits/±0.05%/-10V~+10V； 11.高速采样率/分辨率/精度：10MHz/12bits/±0.2%；八、模拟开关与时间测量模块（ST） 1.最大配置模块：2块； 2.模拟开关：8X16模拟矩阵开关； 3.用户继电器：16个； 4.用户时钟信号：1kHz~1MHz； 5.TMU通道数：1路 6.输入信号电压范围/阻抗：-10V~+10V/50Ω/1MΩ； 7.触发电平范围/精度/分辨率：-10V~+10V/20nS/16bits； 8.时间测量分辨率：5nS（高速）/50nS（低速）； 9.计数时钟：100MHz；九、教学资源 1.专业教材：提供不少于2套集***路教学平台教材； 2.微课视频：提供不少于6门微课视频，涵盖集***路测试、分选、应用等内容； 3.实验指导书：提供不少于3套实验指导书； 4.案例库：提供集***路测试、应用等案例； 5.试题库：提供集***路测试、应用等试题库。十、软件 1.软件运行环境:Windows10及以上，内存8G 2.用户开发工具:VS2013 3.编程语言:C/C++ *4.软件功能 1）芯片测试：用户可创建程序，编写芯片程序，载入程序完成测试；软件提供单次和自动循环测试模式 2）波形分析：根据用户测试程序测试出来的数据信息进行波形信号输出显示，同时可对波形图进行操作符合《集***路开发教学平台》产品技术要求，提供相关内容详见附件。集***路应用开发资源系统 1.应用***区≥8个：支持多种应用实验（M0主板案例（超声波实验模块案例、矩阵键盘模块案例、双路H桥模块案例、通信总线模块案例、LCD12864模块案例、电平转换模块、各类温度传感器模块））； 2.***区≥1个：支持自主搭建测***路； 3.***区≥1个：连接测试机与***区数据传输； 4.案例***区：包含多种芯片测试案例模块（LM358芯片测试案例、CD4511芯片测试案例、电压调档显示测试案例、转接模块）； 5.***区：配置杜邦线、万用表表笔等耗材； 6.接口：SCSI100P接口≥2个、96Pin接口≥6个 7.面包板模块：≥90mm*190mm 8.M0核心模块：国产Cortex-M0内核主控芯片，支持单电源供电，且内嵌高精度高速及低速振荡器，以及具备多种低功耗工作模式。同时，集成***路增强型 PWM，***道模拟比较器和高速运算放大器，可满足多种电机及功率控制应用，并简化系统成本。 9.电平转换模块：高低电平转换，输入低电平，输出高电平； 10.超声波测距模块：用于完成超声波的发射和接收，通过定时器读取测距的时间可算出距离，进行测距； 11.双路H桥模块：典型的直流电机控***路，通过控制三极管的导通来控制电流的方向，从而实现电机的正反转控制 12.LCD12864显示模块:全人机交互界面，横向可显示128个点，纵向可显示64个点 13.矩阵按键模块:单片机外接键盘，可做扩展控制功能； 14.各类温度传感器模块:可采集温度，通过程序设计可显示在数码管上 15.转接模块：通过转接板把信号传输到测试机； 16.配件：SCSI100P连接线2根、适配器1个、Jlink1个、备用芯片1管、便携式手持示波器万用表、万用表探针一套、示波器探针一套、杜邦线若干 17.可支持集***路测试等相关领域的教学、培训与考核。符合《集***路应用开发资源系统》产品技术要求，提供相关内容详见附件。 IC制造虚拟仿真教学平台（单机版）一、产品定位 IC制造虚拟仿真教学平台围绕集***路制造的晶圆制程、流片工艺、晶圆检测、封装工艺及芯片检测等主要环节，利用语音、图片、视频、虚拟交互等表现形式生动展示集***路制造工艺流程、生产设备操作过程；二、产品性能 1．采用B/S架构，客户端通过浏览器即可访问该软件； 2．提供理论、视频、测评、考核等多种展示方式，实现“教、学、练、测”的完整教学闭环； 3．融合多家国内外先进IC厂家资源，由国内外知名专家指导下完成，既有领先的技术，也符合国内集***路教育的实际； 4．可支持晶圆制程、晶圆测试、集***路封装等相关领域的教学、培训与考核；三、功能模块 1．提供集***路制造工艺PPT等授课资源内容45套； 2．提供行业里制造工艺的学习视频资源128个，总视频时长***分钟；（1）操作规范：着装，防静电点检，风淋，除尘清扫（2）晶圆制程：提纯、单晶硅生长、硅衬底制备（3）流片工艺：薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、平坦化（4）晶圆检测工艺：导片、上片、加温/扎针调试、扎针测试、打点、烘烤、外观检查、真空入库（5）封装工艺：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打字、去飞边及电镀、切筋成型（6）芯片检测工艺按照封装形式的分拣检测设备不同，可分为重力式、平移式和转塔式 ①重力式设备检测工艺：上料、测试、分选、编带、外观检查、真空包装 ②平移式设备检测工艺：上料、测试、分选、外观检查、真空包装 ③转塔式设备检测工艺：上料、测试、编带、外观检查、真空包装 3．提供集***路制造工艺的交互学习动画28个，能直观展现产业线上的真实工作流程；（1）晶圆检测工艺：晶圆测试、晶圆打点、晶圆烘烤（2）封装工艺：芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型（3）芯片测试工艺：平移式分选测试、转塔式分选测试、重力式分选测试、芯片编带操作 4．提供多样的考核方式，设有交互动画考核91个，章节测评和考试题库1108个，支持通过教学巩固考核； 5．教师通过平台管理个人信息、学生信息以及试卷信息； 6．教师能对学生的理论成绩进行阅卷和判分，包括人工判分和自动判分，确认完成后可存入学生考试库。 7. 系统具备强大的文件共享功能，学生能够通过平台下载教师上传的文件。符合《IC制造虚拟仿真教学平台（单机版）》产品技术要求，提供相关内容详见附件。附件暂无上传相关附件

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