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哈尔滨工业大学半导体器件二维建模模块开发服务项目(HITKS-2024000139)快速采购公告

发布时间 2024-12-10 截止日期 立即查看
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采购公告详情

***半导体器件二维建模模块开发服务项目 快速采购公 告 项目概况 半导体器件二维建模模块开发服务项目 的潜在供应商应在 中招联合招标采 购平台 获取采购文件,并于 2024 年 12 月 20 日 09 时 30 分 ( 北京时间)前递交 报价***一、项目基本情况 项目编号***: ***半导体器件二维建模模块开发服务项目 预算金额*****元 最高限价***元 采购需求:半导体器件二维建模模块开发 服 务 期:合同签订后 90 天内完成开发服务验收合格 服务 地点:******区 老印***楼 本项目不接受联合体。 二、申请人的资格要求: 1. 拟参加本项目的潜在供应商应在中华人民共和国境内注册的(不含香港 、 澳门、台***区)法人、其他组织或者自然人,且具备下列条件: 1 )具有独立承担民事责任的能力; 2 )具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度; 3 )具有履行合同所必需的设备和专业技术能力; 4 )有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录; 5 )参加采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录; 6 )规定的其他条件。 2. 落实政府采购政策需满足的资格要求:无 3. 本项目的特定资格要求: 无 注:如供应商对上述供应商资格要求有异议,可以在获取采购文件期内携 带相关的书面材料向采购代理机构***。 三、获取采购文件
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