光刻机采购意向公告

发布时间： 2024-12-10

发布时间	2024-12-10	截止日期	立即查看
联系人	立即查看	联系电话	立即查看
项目地址	立即查看	采购业主	立即查看
采购项目编号	立即查看	采购人	立即查看
预计采购时间	立即查看	预算金额	立即查看

下文中****为隐藏内容，仅对中项网会员用户开放，【注册 / 登录】后可查看内容详情

采购公告详情

replaceFlag 为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将光刻机的采购意向公开如下：序号采购项目名称需求概况初步技术参数预算金额***预计采购时间备注 1 光刻机采购内容：采购光刻机2套，用于MEMS传感器工艺加工。采购数量：2套主要功能或目标：接近式光刻机：MEMS水声传感器核心设备，对6英寸硅基晶圆及其功能膜层进行有掩膜微纳加工，包括介质层、功能层、电极层的图形化。激光直写光刻机：MEMS水声传感器核心设备，对6英寸硅基晶圆及其功能膜层进行无掩膜微纳加工，包括介质层、功能层、电极层的图形化；同时，满足7英寸铬掩膜版的制作。需满足的要求：中标人按照合同约定形式按时交付，合同签订后14个月内完成交付。一、接近式光刻机 (1)晶圆尺寸： 1)支持最大晶圆直径为6英寸，向下兼容碎片； 2)支持硅基及第二、三代半导体等透明、半透明、不透明基底； 3)支持晶圆最大厚度≥2 mm。 (2)曝光系统： 1)曝光功率≥20 mW/cm2； 2)曝光模式包括硬接触、软接触、真空接触和接近式； 3)曝光间隙的调节范围不限于1~999μm，调节分辨率≤1μm； 4)直径为6英寸范围内，光强均匀性≤3%； 5)最小分辨率≤1μm。 (3)对准系统： 1)具有全自动找平系统； 2)具有楔形补偿功能； 3)正面对准精度≤±0.5μm； 4)背面对准精度≤±1μm； (4)工作台： 1)配置电动控制的X、Y、θ三轴对准工作台； 2) X/Y轴移动范围≥5 mm； 3)θ轴移动范围≥5°； 4) X/Y轴移动精度≤0.1μm； 5)曝光接触压力可调节； 6)配备集成式防震台。 (5)夹具： 1)晶圆夹具： 4英寸、6英寸的晶圆夹具各一套。 2)掩模版夹具：5英寸、7英寸掩模版夹具各一套。二。激光直写光刻机 1)全新高精度激光直写机 2)种类：半导体激光器 3)波长：405nm 4)能量：300mW 5)使用寿命：≥20000小时 6)兼容9英寸(手动)/7英寸/6英寸光刻版，兼容8英寸/6英寸/4英寸/2英寸晶圆 7)支持最小衬底尺寸：5mmx5mm 8)可接受基材厚度：0~10mm 9)激光干涉仪：定位分辨率10nm 11)最小曝光线宽≤0.3μm 12)最小线宽间距≤0.5μm @0.3μm 13)线宽均匀度@最小分辨率≤80nm 14)有效曝光面积：≥200mm×200mm 15)直写头包含三种模块，分别是0.3μm、0.6μm和1μm 16)最小特征尺寸制作0.3μm模块描绘网格 [nm]：5 线宽斜边粗糙度 [3σ,nm]：50 线宽均匀性[3σ,nm]：60 套刻对准精度 [3σ,nm]：500 17)最小特征尺寸制作0.6μm模块[3σ,nm] 描绘网格[nm]：10 线宽斜边粗糙度：50 线宽均匀性：70 套刻对准精度：500 18)最小特征尺寸制作1μm模块[3σ,nm] 描绘网格 [nm]：50 线宽斜边粗糙度：80 线宽均匀性：130 套刻对准精度：500 19)背向对准精度≤1μm 1,300.00 ******月无注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准； 2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。联系人：*** 联系方式：***090 replaceFlag

立即登录还不是会员？立即免费注册

24小时咨询热线: 400-816-1360

标签：招标信息招标采购

上一篇：数据加工设备采购废标公示（2024-JQ05-W1798）
下一篇：汉中某单位物流运输服务项目询价公告采购需求公示

光刻机采购意向公告

采购公告详情

最新采购公告推荐

最新项目资讯推荐

最新免费招标信息推荐