北京理工大学无掩膜深硅刻蚀检测一体化系统采购（2024-30802-ZC0599）补遗/变更公告

发布时间： 2024-12-12

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采购公告详情

北京理工大学无掩膜深硅刻蚀检测一体化系统采购更正公告一、项目基本情况原公告的采购项目编号***采购项目名称：北京理工大学无掩膜深硅刻蚀检测一体化系统采购公开招标公告　　　　　　首次公告日期： 2024 年 12 月 06 日　　　　　　二、更正信息更正事项：采购文件更正内容： 1 、原招标文件“第一章投标邀请” 附件中“主要技术要求” ：附件：（一）无掩膜高深比切割与检测设备 1. # 最大峰值刻蚀功率≥ 2000w 。 2. 平均刻蚀功率≥ 100w 。 3. # 平台测试定位精度：不高于 ± 0.2μm 。 4. 需要包含惰性气体保护系统。 5. 刻蚀速度范围包括 50~1000μm/min 。 6. 光学放大倍率范围包括 4~10 倍。 7. 精密测量模块定位精度：不高于 ± 0.2μm 。 8. 直线度：不高于 ± 0.4μm 。 9. # 测量行程≥ 200 mm 。 10. 输出频率包括 0~40Mhz 。 11. # 输***道≥ 2 。 12. 上升 / 下降时间≤ 9 ns 。 13. 测试波长范围包括 400~1100nm 。

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标签：招标信息招标采购

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