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半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目(第二次)结果公告

发布时间 2025-02-08 截止日期 立即查看
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预计采购时间 立即查看 预算金额 立即查看

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采购公告详情

一、项目基本情况: 1.采购项目名称:半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目(第二次) 2.采购项目编号***目简介:无 4.采购方式:竞争性谈判 5.控制金额******元 6.是否分包采购:否 二、中标(成交)结果: 分包名称:半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目(第二次) 是否成交:是 成交供应商:*** 成交金额******元 三、其他补充说明事项:无 四、联系方式: 采购人:*** 地址:***市威远县***镇***路88***楼 联系人:*** 联系电话:***829
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