招标编号***>1.3 设备用途及要求：此设备需要完成Mark opening, TSV1 opening, TSV2 opening 和Aluminum pad，Metal grid五个工艺步骤中的光刻功能，保证CD测试的准确性，并且要保证芯片的在线良率与可靠性。
1.4 数量：1套。
1.5 交货期：合同签订后3个月内交付验收。
1.6 项目现场：***长春光学精密机械与物理研究所。
2. 对投标人的资格要求
2.1本次招标要求投标人为独立法人单位，具有有效的营业执照，并具有与本招标项目相应的供货能力。
2.2本次招标接受代理商投标,需提供制造商合法授权书。
2.3本次招标不接受联合体投标。
2.4投标人必须向招标代理机构******。
3. 招标文件***
3.1凡有意参加投标者，请于******月***日至******月***日***时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www***,注册操作咨询电话***）购买并下载招标文件，现场不予受理。
3.2 招标文件****元，售后不退。
4. 投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间***（投标截止时间***，下同）为2022年***月***日9时00分，地点***长春光机所专家公***楼会议室。
4.2逾期送达的、未送达指定地点******，招标人将予以拒收。
5. 开标
开标时间同投标文件递交的截止时间***，开标地点***。
6.发布公告的媒介
本次招标公告同时在中招联合招标采购平台、中国招标投标公共服务平台和中国国际招标网上发布。
7.联系方式
招标人名称：***长春光学精密机械与物理研究所
地址：***市东南***路3888号
联系人：***
电话：***
传真：***
招标代理机构***：中科信工程咨询（北京）***
地址：***市***区金***路与采***路***路口东南角88***楼六层
售卖联系人：***
电话：***
传真：***
邮箱：zhaobiaobu@zonkex.com
2022年***月***日
