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当前位置: 中项网 >> 项目信息 >> 上海新半导体科技有限公司新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造接入交换机和无线覆盖等网络设备系统集成采购项目流标招标结果公告

上海新半导体科技有限公司(招投标)新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造接入交换机和无线覆盖等网络设备系统集成采购项目流标招标结果公告

标签： 采购公告上海市新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造接入交换机和无线覆盖等网络设备系统集成采购项目流标招标结果公告上海新半导体科技有限公司招标信息招标采购

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上海新半导体科技有限公司(招投标)公示信息

***，对新增30万片集***路用300mm高端硅片研发与先进制造接入交换机和无线覆盖等网络设备系统集成采购项目进行的招标活动，因报名单位***，不能完成招标工作，现流标。

招标编号***133/01

采购人：***

地址：上海浦***区***镇***路1000号

联系人：Jennifer Niu 

电话：***

招标代理：

***

地 址：***市***区***路88弄21号301室

邮 编：200331

联系人：***

电 话：***253

在此，***、***谨对积极参加本项目的供应商表示衷心的感谢。
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