江苏路芯半导体技术有限公司(招投标)项目

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江苏路芯半导体技术有限公司(招投标)公示信息
项目名称： DK* 地块（1#楼/，2#楼/，3#连廊 1/，4#连廊 2/，5#门卫 1/，6#生产厂房 1/，7#化学品库/，9#非机动车棚/，10#液区、地下事故应急池/，12#开闭所/）施工总承包项目经理：李志刚项目属地：工区建设单位： * 建设单位*： MACKBAX63Y 施工单位：施工单位： L 承包性质：总承包工程地点：苏州工区路西，路北建筑面积(平方米)： 26932.57 合同价*****.00 计划开工时间： 2024-02-05 计划竣工时间： 2024-12-31 归集日期： 2024-03-07

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