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当前位置: 中项网 >> 项目信息 >> 北京芯力技术创新中心有限公司晶圆底填点胶机国际招标公告(1)

北京芯力技术创新中心有限公司(招投标)晶圆底填点胶机国际招标公告(1)

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北京芯力技术创新中心有限公司(招投标)公示信息
***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-03-12在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2：湿法清洗机 包3：湿法清洗机 包4：FOUP 清洗机 包5：晶圆底填点胶机 包6：超声波扫描显微镜（SAT） 包7：晶圆切口切割机 包8：UF点胶机 包9：封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN) 包10：Laser Mark镭雕 包11 ：锡膏印刷 包12：SMT 贴片 包13：植球机 包14：植球下料机 包15：wafer back side marking 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号***/05 招标项目名称:晶圆底填点胶机 项目实施地点:中国***市 招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 包2 湿法清洗机 1 详见招标文件***3 湿法清洗机 1 详见招标文件***4 FOUP 清洗机 1 详见招标文件***5 晶圆底填点胶机 1 详见招标文件***6 超声波扫描显微镜（SAT） 1 详见招标文件***7 晶圆切口切割机 1 详见招标文件***8 UF点胶机 1 详见招标文件***9 封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN) 1 详见招标文件***10 Laser Mark镭雕 1 详见招标文件***11 锡膏印刷 2 详见招标文件***12 SMT 贴片 2 详见招标文件***13 植球机 1 详见招标文件***14 植球下料机 1 详见招标文件***15 wafer back side marking 1 详见招标文件 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章； 2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查） 3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件； 4）、如果投标文件是由单位***，则需要提供《单位***》，授权书中必须要有单位***。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查） 如果投标文件直接由单位***，则不需要授权书。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件***:不可以 4、招标文件*** 招标文件***:2024-03-12 招标文件***:2024-03-19 是否在线售卖标书:否 获取招标文件***:现场领购 招标文件***：***市***区***路198号苏美达大厦 招标文件***:￥800/$100 5、投标文件的递交 投标截止时间***（开标时间）***投标文件送达地点:***市***区***路198号苏美达大***楼301评标室 开标地点:***市***区***路198号苏美达大***楼301评标室 6、投标人在投标前应在必联网（http***om）或机电产品招标投标电子交易平台（http***dding.com）或中国国际招标网（http***.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。 7、联系方式 招标人:*** 地址:北京 联系人:*** 联系方式:***597 招标代理机构:*** 地址:南京***路198号***楼 联系人:*** 联系方式***、汇款方式: 招标代理机构***(人民币): 招标代理机构******元): 账号(人民币):***元):
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