通富微电子股份有限公司(产品信息)圆片级封装类产品扩产项目

通富微电子股份有限公司(产品信息)公示信息

项目代码	区域
2104-331122-07-02-143281	缙云县

审批事项公示信息
Id	公司名称	产品id	产品类型	公司的关联链接
12298d33a0046f85e3ce68586939ceb5	通富微电子股份有限公司	7d43d419-c8c7-464f-8d78-18f7bfe7a5b8
产品标签	产品图片链接	产品名称	产品领域	来源
先进制造		通富微电	39
融资信息	成立时间	所属地	产品介绍	创建时间
	1994-02-04 00:00:00.0	南通	通富微电子是一家集成电路封装测试服务商，专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测......	2019-04-09 23:43:31
修改时间	是否有效：0为无效，1为有效
2019-04-24 14:32:44	1

通富微电子股份有限公司(产品信息)圆片级封装类产品扩产项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-12-07更新发布！

通富微电子股份有限公司，产品id：7d43d419-c8c7-464f-8d78-18f7bfe7a5b8，产品名称：通富微电产品领域：39，所属地：南通，产品介绍：通富微电子是一家集成电路封装测试服务商，专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式。；其中通富微电子股份有限公司(产品信息)圆片级封装类产品扩产项目的审批结果为：批复。

通富微电子股份有限公司(产品信息)圆片级封装类产品扩产项目该项目具体的审批文号为：崇川行审备〔2021〕22号。

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