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华天科技(昆山)电子有限公司(产品信息)公示信息
项目代码 区域
2104-331122-07-02-143281 缙云县
审批事项公示信息
Id公司名称产品id产品类型公司的关联链接
092d7cf8aa8c74974a4a6692f006a370华天科技(昆山)电子有限公司e28f81a5-f90b-48a8-8c08-050612172af1
产品标签产品图片链接产品名称产品领域来源
电子器件,半导体元件,半导体封装测试,电子设备,生产制造西钛微电子
融资信息成立时间所属地产品介绍创建时间
2008-06-10 00:00:00.0苏州西钛微电子成立于2008年6月,是华天科技(昆山)电子有限公司。主要从事超大规模半导体封装、测试及模......2020-06-02 19:03:05
修改时间是否有效:0为无效,1为有效
2020-06-10 14:59:121

华天科技(昆山)电子有限公司(产品信息)华天科技(昆山)电子有限公司TSV及FC集成电路封测产业化项目审批结果由中项网(www.ccpc360.com)2021-12-07更新发布!

华天科技(昆山)电子有限公司,产品id:e28f81a5-f90b-48a8-8c08-050612172af1,产品名称:西钛微电子产品领域:,所属地:苏州,产品介绍:西钛微电子成立于2008年6月,是华天科技(昆山)电子有限公司。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有三大支撑项目:晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺,和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统(MEMS)的封装测试技术。;其中华天科技(昆山)电子有限公司(产品信息)华天科技(昆山)电子有限公司TSV及FC集成电路封测产业化项目的审批结果为:批复。

华天科技(昆山)电子有限公司(产品信息)华天科技(昆山)电子有限公司TSV及FC集成电路封测产业化项目该项目具体的审批文号为:昆开备〔2021〕14号。

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