苏州晶方半导体科技股份有限公司(公司信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目

苏州晶方半导体科技股份有限公司(公司信息)公示信息

项目代码	区域
2104-331122-07-02-143281	缙云县

审批事项公示信息
公司名称	法定代表人KeyNo	法定代表人姓名	注册资本	注册资本数值
苏州晶方半导体科技股份有限公司	paeedca50c771deba7ff046e3917e92c	王蔚	33934.4764万元人民币	33934.4764
注册资本币种	实缴资本	经营状态	成立日期	吊销日期
万元人民币	22669.6955万元人民币	存续（在营、开业、在册）	2005-06-10 00:00:00
统一社会信用代码	注册号	公司类型	公司类型编码集	核准日期
913200007746765307	320594400012281	股份有限公司（外商投资、上市）	[20,40]	2021-02-03 00:00:00
登记机关	省份代码	省份	营业期限开始	营业期限结束
江苏省市场监督管理局	JS	江苏省	2005-06-10 00:00:00
企业地址	经营范围	联系电话	最后更新时间
苏州工业园区汀兰巷29号	研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项......	0512-67730001	2021-02-20 14:54:13

苏州晶方半导体科技股份有限公司(公司信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！

苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005-06-10 ，公司坐落于苏州工业园区汀兰巷29号，主营业务包括：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）；其中苏州晶方半导体科技股份有限公司(公司信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目的审批结果为：批复。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(公司信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目该项目具体的审批文号为：大行审技改备〔2021〕74号。

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