通富微电子股份有限公司(竞品信息)圆片级封装类产品扩产项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-12-07更新发布！

通富微电子股份有限公司，产品ID：e0f29320-a77e-49ed-bedb-88b6750ae1c6，产品名：天通股份融资信息：IPO，成立日期：1999-02-10 00:00:00.0，所属地：嘉兴，产品介绍：天通控股股份有限公司是一家重点发展电子材料与电子部品、专用高端装备和新能源环境技术与应用三大产业,是集科研、制造、销售于一体的国家重点高新技术企业.公司主要产品与服务如下:1、电子材料与电子部品:软磁铁氧体材料、微波铁氧体材料、金属磁粉芯、稀土永磁材料;LED衬底材料;单、多晶硅片、电池片、光伏组件;锂电池;正极材料;电子部品;电子制造服务(EMS).2、专用高端装备:专用数控机床、粉体成型设备、环保专用成套设备、光伏专用设备、LED专用设备、新型电子专用设备.3、新能源环境技术与应用:光伏集成技术与应用、LED集成技术与应用、环境集成技术与应用.公司近几年来,进行了产业结构调整,力求通过差异化、专业化,树立公司在各个子行业中的绝对优势和名配角优势。，关联企业：天通控股股份有限公司；其中通富微电子股份有限公司(竞品信息)圆片级封装类产品扩产项目的审批结果为：批复。

通富微电子股份有限公司(竞品信息)圆片级封装类产品扩产项目该项目具体的审批文号为：崇川行审备〔2021〕22号。

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