苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业简介)公示信息
| 项目代码 | 区域 |
| 2104-331122-07-02-143281 | 缙云县 |
| 审批事项公示信息 | ||||
| 公司名称 | 企业地址 | 商标 | 电话 | 传真 |
| 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |  | 0512-67730001 | 0512-67730808 |
| 邮箱 | 状态 | 简介 | 人员规模 | |
| info@wlcsp.com | 1 | 晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCS...... | 800-899人 | |
| 官网 | ||||
| www.wlcsp.com | ||||
苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业简介)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！
苏州晶方半导体科技股份有限公司，电话号码：0512-67730001，邮箱：info@wlcsp.com，公司简介：；其中苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业简介)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目的审批结果为：批复。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业简介)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目该项目具体的审批文号为：大行审技改备〔2021〕74号。
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