湖南德智新材料有限公司(企业年报_基本信息)半导体用Solid SiC（实体碳化硅）材料项目

湖南德智新材料有限公司(企业年报_基本信息)公示信息

项目代码	区域
2104-331122-07-02-143281	缙云县

审批事项公示信息
Id	公司名称	注册号	经营者姓名	企业联系电话
3d0ecc754dacdd71172ff1662cc36c7e	湖南德智新材料有限公司	430200000175428		0731-22332088
邮政编码	企业通信地址	电子邮箱	有限责任公司本年度是否发生股东股权转让	企业经营状态
412000	湖南省株洲市天无区中国动力谷研发中心C栋202	不公示	是	开业
是否有网站或网店	企业是否有投资信息或购买其他公司股权	从业人数	隶属关系	资金数额
是	否	企业选择不公示
是否有对外担保信息	经营场所	主体类型	经营期限	章程信息(是否一致)
否
章程信息(不一致内容)	经营范围(一般经营项目)	经营范围(许可经营项目)	统一社会信用代码
			91430200MA4M2MCM1B

湖南德智新材料有限公司(企业年报_基本信息)半导体用Solid SiC（实体碳化硅）材料项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！

湖南德智新材料有限公司，注册号：430200000175428，企业联系电话：0731-22332088邮政编码：412000，企业通信地址：湖南省株洲市天无区中国动力谷研发中心C栋202，有限责任公司本年度是否发生股东股权转让：是，企业经营状态：开业，是否有网站或网店：是，从业人数：企业选择不公示，是否有对外担保信息：否，统一社会信用代码：91430200MA4M2MCM1B；其中湖南德智新材料有限公司(企业年报_基本信息)半导体用Solid SiC（实体碳化硅）材料项目的审批结果为：。

湖南德智新材料有限公司(企业年报_基本信息)半导体用Solid SiC（实体碳化硅）材料项目该项目具体的审批文号为：。

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