苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业年报_资产状况)公示信息
| 项目代码 | 区域 |
| 2104-331122-07-02-143281 | 缙云县 |
| 审批事项公示信息 | ||||
| Id | 公司名称 | 资产总额 | 所有者权益合计 | 营业总收入 |
| 43db516cd490aaac20bcd7cecb0b65cd | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 企业选择不公示 | 企业选择不公示 | 企业选择不公示 |
| 利润总额 | 营业总收入中主营业务 | 净利润 | 纳税总额 | 负债总额 |
| 企业选择不公示 | 企业选择不公示 | 企业选择不公示 | 企业选择不公示 | 企业选择不公示 |
| 金融贷款 | 获得政府扶持资金、补助 | |||
苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业年报_资产状况)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！
苏州晶方半导体科技股份有限公司，资产总额：企业选择不公示，所有者权益合计：企业选择不公示）营业总收入：企业选择不公示，利润总额：企业选择不公示，营业总收入中主营业务：企业选择不公示，净利润：企业选择不公示，纳税总额：企业选择不公示，负债总额：企业选择不公示；其中苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业年报_资产状况)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目的审批结果为：批复。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(企业年报_资产状况)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目该项目具体的审批文号为：大行审技改备〔2021〕74号。
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