苏州晶方半导体科技股份有限公司(商标信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！

苏州晶方半导体科技股份有限公司，商标名称：OLCSP;W，注册号：6530656，状态：1，国际分类码：42，国际分类注释：设计研究，代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司，使用期限：2010-07-21 至 2020-07-20，初审公告期号：1212，注册公告期号：1224，商标状态码：1422，商标状态注释：变更商标申请人/注册人名义/地址-核准证明打印发送-结束，商品服务列表：["质量检测(4209)","化学分析(4211)","机械研究(4214)","物理研究(4214)","质量评估(4209)","技术研究(4209)","包装设计(4216)","计算机软件设计(4220)","材料测试(4214)","研究与开发(替他人)(4209)"]，中文申请地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号，商标类型：普通商标；其中苏州晶方半导体科技股份有限公司(商标信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目的审批结果为：批复。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(商标信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目该项目具体的审批文号为：大行审技改备〔2021〕74号。

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