福建晶旭半导体科技有限公司(行政许可_其他)公示信息
项目代码 | 区域 |
2104-331122-07-02-143281 | 缙云县 |
审批事项公示信息 | ||||
Id | 行政许可id | 公司名称 | 项目名称 | 文书号 |
2761babc2d47c86c33335a8e7b198db4 | 53dfde654608398c6a571216646bda27_7 | 福建晶旭半导体科技有限公司 | (杭税一)许变准字﹝2021﹞第(9)号 | |
决定日期 | 地域 | 所属人 | 是否有效:0为无效,1为有效 | |
2021-01-07 00:00:00.0 | CN | 福建晶旭半导体科技有限公司 | 1 |
福建晶旭半导体科技有限公司(行政许可_其他)光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目审批结果由中项网(www.ccpc360.com)2022-01-05更新发布!
福建晶旭半导体科技有限公司,文书号:(杭税一)许变准字﹝2021﹞第(9)号,决定日期:2021-01-07 00:00:00.0地域:CN,所属人:福建晶旭半导体科技有限公司,是否有效:0为无效,1为有效:1;其中福建晶旭半导体科技有限公司(行政许可_其他)光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目的审批结果为:办结。
福建晶旭半导体科技有限公司(行政许可_其他)光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目该项目具体的审批文号为:。
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