广州硅能照明有限公司(专利信息)倒装COB光源集成封装技术改造项目

广州硅能照明有限公司(专利信息)公示信息

项目代码	区域
2104-331122-07-02-143281	缙云县

审批事项公示信息
Id	公司名称	专利id	名称	申请号
6c4370183ae72d15c6c72cadce124067	广州硅能照明有限公司	15dd971405edcfb706b04a573b4e5123	倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板	CN201821801689.8
申请日	公开（公告）号	公开（公告）日期	发明人	申请人
2018-11-02 00:00:00	CN209606588U	2019-11-08 00:00:00	胡勇成;彭德威;陈家俊;王晓梦	广州硅能照明有限公司
代理机构	代理人	IPC分类号	IPC描述	类型名称
广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	杨艳;韩丹	G01R31/40;G01K7/02	["测量；测试"]	实用新型
法律状态详情	法律状态日期	审查官	助理审查官	专利图片
授权	2019-11-08 00:00:00
其他参考文献	摘要	法律状态历史记录	文档类型	引用
	本实用新型提供倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板，包括基板本体，基板本体上设有基板电路，基板电路包......	[{"content":"授权","desc":"授权","legalStatus":"22","legalStatusDate":1573142400}]

广州硅能照明有限公司(专利信息)倒装COB光源集成封装技术改造项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-24更新发布！

广州硅能照明有限公司，专利名称：倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板，申请号：CN201821801689.8，公开（公告）号：CN209606588U，发明人：胡勇成;彭德威;陈家俊;王晓梦，申请人：广州硅能照明有限公司，代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙），代理人：杨艳;韩丹，IPC描述：["测量；测试"]，类型名称：实用新型，法律状态详情：授权，专利摘要：；其中广州硅能照明有限公司(专利信息)倒装COB光源集成封装技术改造项目的审批结果为：有效。

广州硅能照明有限公司(专利信息)倒装COB光源集成封装技术改造项目该项目具体的审批文号为：。

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