苏州晶方半导体科技股份有限公司(专利信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目

苏州晶方半导体科技股份有限公司(专利信息)公示信息

项目代码	区域
2104-331122-07-02-143281	缙云县

审批事项公示信息
Id	公司名称	专利id	名称	申请号
005d2f23d738d967fde391f47c3c740b	苏州晶方半导体科技股份有限公司	76f28aa1c26d2f5175fbc9e84d097b6e	红外传感器封装结构及其封装方法	CN201210175900.0
申请日	公开（公告）号	公开（公告）日期	发明人	申请人
2012-05-31 00:00:00	CN102723345B	2015-04-01 00:00:00	俞国庆;喻琼;王蔚	苏州晶方半导体科技股份有限公司
代理机构	代理人	IPC分类号	IPC描述	类型名称
苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	杨林洁	H01L27/146	["基本电气元件"]	发明授权
法律状态详情	法律状态日期	审查官	助理审查官	专利图片
授权	2015-04-01 00:00:00
其他参考文献	摘要	法律状态历史记录	文档类型	引用
	本发明揭示了一种红外传感器封装结构及其封装方法，其中该方法包括步骤：提供一基板，并在该基板的上表面制......	[{"content":"公开","desc":"公开","legalStatus":"1","le......		CN 202601616 U,2012.12.12,权利要求1-5.;US 5895233 A,19......

苏州晶方半导体科技股份有限公司(专利信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！

苏州晶方半导体科技股份有限公司，专利名称：红外传感器封装结构及其封装方法，申请号：CN201210175900.0，公开（公告）号：CN102723345B，发明人：俞国庆;喻琼;王蔚，申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙），代理人：杨林洁，IPC描述：["基本电气元件"]，类型名称：发明授权，法律状态详情：授权，专利摘要：；其中苏州晶方半导体科技股份有限公司(专利信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目的审批结果为：批复。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(专利信息)苏州晶方半导体科技股份有限公司12英寸晶圆TSV异质集成封装技术技改项目该项目具体的审批文号为：大行审技改备〔2021〕74号。

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