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【江苏,苏州市】基带处理微模组硅转接板制备(三次)结果公示
发布时间 2024-09-14 截止日期 立即查看
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中标公告详情

基带处理微模组硅转接板制备(三次)结果公示

咨询投诉

统一信息编码:HLJDGG***035

主要内容

基带处理微模组硅转接板制备(三次)结果公示

(CLF0224BJ00JG52B)

我单位***(三次)项目的公开招标采购,现将评审结果公示如下:

一、项目名称:基带处理微模组硅转接板制备(三次)

二、项目编号***/p>

三、

采购内容

排名

投标供应商名称

投标报价***p>***元)

基带处理微模组硅转接板制备

1

***

785,000.00

2

***

790,000.00

3

***

798,000.00

四、评审结果:

 

根据评审结果,***。

五、公示时间

******月***日至******月***日

六、质疑答复

如有关供应商对评审结果存在异议,可在本公示发布之日起7个工作日内,以书面形式向我单位***(联系人:***,***759)。预期将不予受理。

七、联系方式

联系人:***       联系方式:***759

联系人:***       联系电话:***110

特此公示。

***
******月***日


(未经授权,严禁转载)

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