发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
2020-06-24 | 机械电子电器 | 新建 | 上海 |
目前华通芯电第三代化合物半导体项目项目进展到签约落户阶段;该项目由中项网(www.ccpc360.com)于2020-06-24全网及时发布!
华通芯电第三代化合物半导体项目涉及到的项目工程有很多,华通芯电第三代化合物半导体项目,
1、项目建设地址:上海市金山区。
2、项目内容:计划用地50亩,将通过第三方代建的模式,在金山购置土地并建设厂房和洁净车间,项目分为两阶段实施。其中,第一阶段计划投资6.5亿元,建设月产7000片GaAs(砷化镓)芯片生产项目;第二阶段计划投资22.5亿人民币,建设月产3000片GaN(氮化镓)射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目。
3、项目总投资:290000万元。。
华通芯电第三代化合物半导体项目的联系单位为北京华通芯电科技有限公司,招标代理机构联系人及联系方式为
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