| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2021-08-23 | 机械电子电器 | 新建 | 上海 |
上海中欣晶圆半导体科技有限公司建设项目的联系单位为上海中欣晶圆半导体科技有限公司，招标代理机构联系人及联系方式
。
该项目截止最新更新日期为2021-08-23。
上海中欣晶圆半导体科技有限公司建设项目，
1、项目建设地址：上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号1幢。
2、项目内容：项目生产8英寸及小尺寸（6英寸及以下）半导体硅片，总产能600万片／年。
3、项目总投资：6804.44万元。几个方面。
该项目位于上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号1幢。
项目详细联系方式为
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