| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2020-07-16 | 机械电子电器 | 新建 | 江西 |
LED及半导体先进封装项目涉及到的项目工程有很多，LED及半导体先进封装项目，
1、项目建设地址：江西省萍乡市安源区。
2、项目内容:租赁标准厂房约2.5万平方米，建成200条以上生产线。
3、项目总投资：80000万元。几个方面。
LED及半导体先进封装项目的联系单位为东莞市天佑半导体有限公司,招标代理机构联系人及联系方式为
该项目的进展阶段到土建施工阶段；项目所属行业为机械电子电器行业；项目的所属领域类型为；该项目最新发布时间为2020-07-16。
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