【西南新建】重庆赛美康半导体科技有限公司赛美康GPP芯片项目概况

中项网（www.ccpc360.com）为您实时追踪重庆赛美康半导体科技有限公司赛美康GPP芯片项目实施概况，并概括了该工程项目的基本情况。重庆赛美康半导体科技有限公司赛美康GPP芯片项目主要内容包括： 工程名称、发行时间、所属行业、项目详情、投资性质

工程内容介绍

重庆赛美康半导体科技有限公司赛美康GPP芯片项目，
1、项目建设地址：重庆市梁平县。
2、项目内容:主要包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，分别有STD、FR等各种规格整流芯片。
3、项目总投资：100000万元。

项目地点以及联系方式

该项目的所在地位于重庆市梁平县,其中项目的联系单位为重庆赛美康半导体科技有限公司,招标代理机构联系人及联系方式为

项目特色

其中项目的进展阶段到签约落户阶段；项目所属行业为机械电子电器行业；项目的所属领域类型为；该项目最新发布时间为2020-09-29。

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