【重庆】半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目概况

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莱芯半导体（重庆）有限公司于2020-04-02发布了半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目，项目的所属领域类型为，目前中项网搜集到该项目的发布最新信息更新日期为2020-04-02。

半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目涉及到的项目工程有很多，半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目，
1、项目建设地址：重庆市江北区。
2、项目内容:一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片。
3、项目总投资：170000万元。几个方面。

该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-04-02。全网及时发布！

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