【华中改扩建】集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造项目概况

湖北鼎汇微电子材料有限公司，于2020-08-04发布了集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造项目，项目的所属领域类型为，目前中项网搜集到该项目的发布最新信息更新日期为2020-08-04。

集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造项目涉及到的项目工程有很多，集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造项目，
1、项目建设地址：湖北省武汉市武汉经技术开发区（汉南区）东荆河路1号。
2、项目内容：本项目拟将1#厂房改造成CMP抛光垫成品仓库，将2#厂房改造成CMP抛光垫（二期）半成品生产车间，将6#厂房改造成危化品仓库及危废暂存间，在5#厂房1F~2F续建CMP抛光垫成品生产设备。
3、项目总投资：20000万元。

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