| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2020-10-28 | 机械电子电器 | 新建 | 湖北 |
晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目，
1、项目建设地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区高新三路27号二期3#楼1F。
2、项目内容：新建一条晶圆级封装红外探测器芯片生产线；购置光刻机、刻蚀、沉积等设备173台套。
3、项目总投资：87534万元。。
项目地点以及联系方式
该项目的所在地位于湖北省武汉市东湖新技术开发区高新三路27号二期3#楼1F，其中项目的联系单位为武汉鲲鹏微纳光电有限公司。招标代理机构联系人及联系方式为
。
目前晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目项目进展到环境影响评价阶段；该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-10-28全网及时发布！更多工程信息的咨询服务请访问中项网！
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