发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
2020-08-03 | 机械电子电器 | 新建 | 江苏 |
梧升半导体项目进展阶段到规划方案设计阶段;项目所属行业为项目所属行业为机械电子电器行业;项目的所属领域类型为,该项目为的发布最新发布时间为2020-08-03。
梧升半导体项目,
1、项目建设地址:江苏省南京市。
2、项目内容:主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。
3、项目总投资:2100000万元。。
梧升半导体项目的联系单位为中国半导体股份有限公司、台湾新光国际集团,招标代理机构联系人及联系方式为
。
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