【西南四川】奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目概况

中项网（www.ccpc360.com）为您实时追踪奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目实施概况，并概括了该工程项目的基本情况。奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目主要内容包括： 工程名称、发行时间、所属行业、项目详情、投资性质

工程内容介绍

奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目，
1、项目建设地址：四川省成都市高新区。
2、项目内容:硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。
3、项目总投资：1100000万元。

项目地点以及联系方式

该项目的所在地位于四川省成都市高新区,其中项目的联系单位为北京奕斯伟科技有限公司,招标代理机构联系人及联系方式为

项目特色

其中项目的进展阶段到签约落户阶段；项目所属行业为机械电子电器行业；项目的所属领域类型为；该项目最新发布时间为2020-09-02。

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