【西北宁夏】年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目概况

目前年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目项目进展到环境影响评价阶段；该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-09-30第一时间发布！

年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目，
1、项目建设地址：宁夏回族自治区银川市苏银产业园瀚海街和秦月路交汇处。
2、项目内容：本项目建设5000t/a半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产装置（包括联苯型自阻燃环氧树脂、苯酚芳烷基型/联苯型自阻燃固化剂、双环戊二烯（DCPD）型特种环氧树脂）。项目分两期建设，一期建设2000t/a半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产装置，包括一套1000t/a固化剂生产装置、一套500t/a环氧树脂生产装置、一套500t/a双环戊二烯（DCPD）型特种环氧树脂生产生产装置；二期建设3000t/a半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产装置，包括两套750t/a固化剂生产装置、两套500t/a环氧树脂生产装置、一套500t/a双环戊二烯（DCPD）型特种环氧树脂生产装置。

该项目的所在地位于宁夏回族自治区银川市苏银产业园瀚海街和秦月路交汇处,其中项目的联系单位为嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司，招标代理机构联系人及联系方式为

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