| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2020-10-10 | 机械电子电器 | 新建 | 重庆 |
赛美康GPP芯片项目，
1、项目建设地址：重庆市梁平县。
2、项目内容:将建设GPP芯片生产线，主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，将广泛应用于航空航天、家电等领域。项目一期投资5亿元，拟占地50亩。
3、项目总投资：100000万元。。
项目地点以及联系方式
该项目的所在地位于重庆市梁平县，其中项目的联系单位为济南兰星电子有限公司。招标代理机构联系人及联系方式为
。
目前赛美康GPP芯片项目项目进展到土建施工阶段；该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-10-10全网及时发布！更多工程信息的咨询服务请访问中项网！
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