发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
2021-01-26 | 机械电子电器 | 改扩建 | 北京 |
高品质碳化硅单晶衬底产业化技改项目,
1、项目建设地址:北京市大兴区中关村。
2、项目内容:北京天科合达半导体股份有限公司拟对晶片加工工艺进行优化,晶片加工工艺中的抛光工序增加化学抛光液的使用,将清洗工序由纯水清洗调整为酸洗,同时增加碱液喷淋塔对酸洗废气进行处理,增加污水处理站对废水进行处理,增加活性炭净化设备对污水站恶臭气体进行处理,增加活性炭净化设备对现有晶体生长车间废气进行处理,对晶体加工车间粉尘处理措施进行改造,生产规模保持不变,仍为年产3万片6英寸碳化硅晶片。。
高品质碳化硅单晶衬底产业化技改项目的联系单位为北京天科合达半导体股份有限公司,项目的所属领域类型为电子元件,该项目由中项网(www.ccpc360.com)于2021-01-26第一时间发布。更多工程信息的咨询服务请访问中项网!
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