【西南新建】成都士兰半导体制造有限公司一期工程（1号建筑B区、31号建筑化学品站）项目概况

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成都士兰半导体制造有限公司于2019-07-03发布了成都士兰半导体制造有限公司一期工程（1号建筑B区、31号建筑化学品站）项目，项目的所属领域类型为厂房，目前中项网搜集到该项目的发布最新信息更新日期为2019-07-03。

成都士兰半导体制造有限公司一期工程（1号建筑B区、31号建筑化学品站）项目涉及到的项目工程有很多，建筑结构为框架结构，总建筑面积15092平方米，其中：1号建筑芯片封装测试厂房B区14354平方米，31号建筑化学品集中供应站738平方米；1号建筑芯片封装测试厂房B区2层、层高6米，31号建筑化学品集中供应站1层、层高6至9米。建筑檐高：1号建筑芯片封装测试厂房B区12米、31号建筑化学品集中供应站6至9米。该项目是原纸质备案号为“川投资备【51012110112301】0079号”备案延续（原纸质备案已经完成延期手续），现申请补码录入，并将备案期限延长至2021年7月。几个方面。

该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2019-07-03。全网首发！

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