发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
2020-07-30 | 机械电子电器 | 新建 | 江苏 |
梧升半导体项目,
1、项目建设地址:江苏省南京市经济技术开发区。
2、项目内容:项目主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。
3、项目总投资:2101020万元。
梧升半导体项目的联系单位为中国半导体股份有限公司、台湾新光国际集团,项目的所属领域类型为,该项目由中项网(www.ccpc360.com)于2020-07-30第一时间发布。更多工程信息的咨询服务请访问中项网!
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