| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2020-11-30 | 机械电子电器 | 新建 | 浙江 |
目前集成电路先进封测项目项目进展到签约落户阶段；该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-11-30全网及时发布！
集成电路先进封测项目涉及到的项目工程有很多，集成电路先进封测项目，
1、项目建设地址：浙江省嘉兴市科技城。
2、项目内容:主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测。
3、项目总投资：250000万元。。
集成电路先进封测项目的联系单位为中国电子科技集团 ，招标代理机构联系人及联系方式为
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