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芯片先进封装设计研发及检测服务中心生产项目有哪些

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芯片先进封装设计研发及检测服务中心生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-27业内发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。关注用户，可注册免费获取该项目，已是中项网会员，登录即可查阅下载。您也可添加信息管理员账户微信号

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施工准备

非政府性投资

已到位

2023-12-27

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新建

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机械电子电器

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国内采购

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