北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目

发布时间： 2025-01-02

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施工准备

非政府性投资

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机械电子电器/工业生产建筑

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业主单位

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施工单位

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施工单位

联系人：陈**
手机： 156******
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业主单位

联系人：张**
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北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。关注用户，可注册免费获取该项目，已是中项网会员，登录即可查阅下载。您也可添加信息管理员账户微信号

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标签：北京市机械电子电器项目机械及零部件项目

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