电子元件
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金江电子有限公司电容器引出线生产线技术改造项目
金江电子有限公司电容器引出线生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。
年产2600吨铁芯薄带铁芯技改(二期)项目
年产2600吨铁芯薄带铁芯技改(二期)项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。
扩建一套17500Nm³/h的空分制氮装置项目
扩建一套17500Nm³/h的空分制氮装置项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。
新建半导体钛酸锶压敏电阻及平板电脑组装生产线项目
新建半导体钛酸锶压敏电阻及平板电脑组装生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。
年产36000万片半导体钛酸锶压敏电阻、60万套平板电脑组装生产线项目
年产36000万片半导体钛酸锶压敏电阻、60万套平板电脑组装生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。