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欧特纳电子年产3亿平方米RFID铝天线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东欧特纳电子年产3亿平方米RFID铝天线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
安徽鑫弘科技有限公司FPC线路板及天线板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东安徽鑫弘科技有限公司FPC线路板及天线板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体功率器件测试能力项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东建设半导体功率器件测试能力项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
星星光电科技有限公司年产400万片防爆车载中控防护屏项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东星星光电科技有限公司年产400万片防爆车载中控防护屏项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
纳米化陶瓷芯片及新能源汽车PTC加热器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华中纳米化陶瓷芯片及新能源汽车PTC加热器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
产业服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华南产业服务平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸功率半导体厂房及配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 西南6寸功率半导体厂房及配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
工出〔2023〕32号科百特半导体及生物制药过滤产品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东工出〔2023〕32号科百特半导体及生物制药过滤产品产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体研发生产平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 西南化合物半导体研发生产平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进制程电子特气生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东半导体先进制程电子特气生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
安捷利封装载板和类载板新兴产业园项目-（南区）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华南安捷利封装载板和类载板新兴产业园项目-（南区）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子专用材料研发制造及相关资源化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东电子专用材料研发制造及相关资源化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端新能源汽车电路板产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华南高端新能源汽车电路板产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30亿颗芯片封装（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 西南年产30亿颗芯片封装（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大尺寸砷化镓、磷化铟半导体外延片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东大尺寸砷化镓、磷化铟半导体外延片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大电流电感器生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 西北大电流电感器生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万片激光器衬底材料及100万km超精细金刚石线锯项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东年产1000万片激光器衬底材料及100万km超精细金刚石线锯项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅半导体材料（三期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东碳化硅半导体材料（三期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产超薄U盘、快速闪存卡、SSD固态硬盘、嵌入式存储器等存储类芯片共计3300万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 西南年产超薄U盘、快速闪存卡、SSD固态硬盘、嵌入式存储器等存储类芯片共计3300万件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
常淳科技半导体总部未来工厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东常淳科技半导体总部未来工厂项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年4月开工、2026年4月完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电总部基地项目(一期)4#厂房等建筑及室外项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华北光电总部基地项目(一期)4#厂房等建筑及室外项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线改造提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线改造提升项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光学产品生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东光学产品生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300万片固态硬盘生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华南年产300万片固态硬盘生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000万件电子元器件铜网项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产3000万件电子元器件铜网项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片研发及生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 东北芯片研发及生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
组件制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东组件制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进光电显示产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东先进光电显示产业项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万片高端特色硅基晶圆智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东年产120万片高端特色硅基晶圆智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源特种合金导体（1#配套办公楼、2#厂房、3#厂房）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东新能源特种合金导体（1#配套办公楼、2#厂房、3#厂房）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端声学元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东高端声学元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高纯石墨材料提纯及碳化硅前驱体材料合成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东超高纯石墨材料提纯及碳化硅前驱体材料合成项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年9月完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
