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年产10万套气动执行元件厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产10万套气动执行元件厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SMR-BAW滤波器的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东SMR-BAW滤波器的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光速电子PCB线路板制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 西南光速电子PCB线路板制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
太赫兹先进探测材料与器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 西北太赫兹先进探测材料与器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建的高端功率器件晶圆研发生产新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东新建的高端功率器件晶圆研发生产新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建MLED显示芯片数智化工厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建MLED显示芯片数智化工厂项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中芯片研发生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高性能超大规模集成电路先进封装技术研究与量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高性能超大规模集成电路先进封装技术研究与量产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端存储产线与设备工业互联平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端存储产线与设备工业互联平台项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万套电子换挡系统数字化车间项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产20万套电子换挡系统数字化车间项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端存储产品先进封装技术研究及量产生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端存储产品先进封装技术研究及量产生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用掩模基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中半导体用掩模基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片集成电路测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华南建设芯片集成电路测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G集成电路半导体材料数智化制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中5G集成电路半导体材料数智化制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元件及汽车零部件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东电子元件及汽车零部件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体先进封装模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高端光子元器件及设备30000套产业化新建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产高端光子元器件及设备30000套产业化新建建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300万片液晶显示模组及年组装300万套电子终端产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华北年产300万片液晶显示模组及年组装300万套电子终端产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万套高精度传感器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产180万套高精度传感器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯流体配件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体超纯流体配件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
特色工艺线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东特色工艺线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技显示触摸屏模组和新能源车中控生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华中电子科技显示触摸屏模组和新能源车中控生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东新建集成电路封装测试生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100亿片声电传感器和60亿片电容传感器生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产100亿片声电传感器和60亿片电容传感器生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200万颗高端光学镜头生产线技改搬迁项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产1200万颗高端光学镜头生产线技改搬迁项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万平方米多层高精密新能源集成线路板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产200万平方米多层高精密新能源集成线路板生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年1月开工、2027年1月完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MOSFET功率模块研发及产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东MOSFET功率模块研发及产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子纸用TFT元器件量化生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东电子纸用TFT元器件量化生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基因芯片生产及荧光信号检测服务扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东基因芯片生产及荧光信号检测服务扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6亿平方米光学电子半导体基膜智能化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东年产6亿平方米光学电子半导体基膜智能化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 西南功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产芯片36万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东年产芯片36万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高精密3C机构件组件和新能源模组研发量产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东超高精密3C机构件组件和新能源模组研发量产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
