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大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端显示用偏光片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东高端显示用偏光片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
多层高精密度线路板数字化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东多层高精密度线路板数字化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
[2023]35号青山湖科技城单元LA010206-17-03地块（东至规划工业用地，南至杭州宝业建筑工业化制造有限公司，西至开源街、市地街，北至老长西线）工业用地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东[2023]35号青山湖科技城单元LA010206-17-03地块（东至规划工业用地，南至杭州宝业建筑工业化制造有限公司，西至开源街、市地街，北至老长西线）工业用地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车仪表全贴合工艺技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 西南汽车仪表全贴合工艺技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
弋江区新型产业园区启动区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东弋江区新型产业园区启动区项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
博泰半导体产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华南博泰半导体产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
昱懋电子元器件增资扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华南昱懋电子元器件增资扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100套半导体设备生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产100套半导体设备生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
在香港新设子公司香港靈光量子計算科技有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 境外在香港新设子公司香港靈光量子計算科技有限公司项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯流体配件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东半导体超纯流体配件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能无线音频技术升级及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华南智能无线音频技术升级及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
豪威芯视界项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东豪威芯视界项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产DAC系列模块3万套、光模块系列3万套生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产DAC系列模块3万套、光模块系列3万套生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华南电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华中功率半导体模块智能研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产14400万颗IC封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产14400万颗IC封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及复合新材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华北第三代半导体及复合新材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端新材料生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东高端新材料生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
非晶电感磁芯生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 西北非晶电感磁芯生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5万片芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设年产5万片芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万吨半导体电子新材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 西南年产30万吨半导体电子新材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年9月完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产线路板260万平方米、表面贴装100万平方米改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华南年产线路板260万平方米、表面贴装100万平方米改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
台光电子高性能覆铜板与粘合片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华南台光电子高性能覆铜板与粘合片建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积32755.56平方米DBC覆铜板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东占地面积32755.56平方米DBC覆铜板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2020年10月开工、2024年6月完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设SMT贴片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华中建设SMT贴片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
欧特纳电子年产3亿平方米RFID铝天线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东欧特纳电子年产3亿平方米RFID铝天线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
星星光电科技有限公司年产400万片防爆车载中控防护屏项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东星星光电科技有限公司年产400万片防爆车载中控防护屏项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
