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12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 华北12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
海创微芯(赛微电子)68英寸MEMS生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华北海创微芯(赛微电子)68英寸MEMS生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
六英寸高阶功率半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南六英寸高阶功率半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
56英寸功率半导体芯片研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-28 | 华中56英寸功率半导体芯片研发中心项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-05-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-24 | 华东12英寸先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸tsv立体集成生产基地一期建设项目(二标段)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-18 | 华南12英寸tsv立体集成生产基地一期建设项目(二标段)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年7月开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-04-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 华东年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年8月开工、2024年9月完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸碳化硅外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华北建设6英寸碳化硅外延片产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2021年三季度开工、2022年二季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-06 | 西南半导体8英寸芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于取消阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华中新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华北年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 西北占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于取消阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充技项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充技项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路特色工艺线建设项目(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-12 | 西南12英寸集成电路特色工艺线建设项目(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-09 | 华北年产70万片68英寸单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 西南12英寸集成电路生产线项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯石英材料及大口径36寸高纯石英坩埚项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-28 | 华东高纯石英材料及大口径36寸高纯石英坩埚项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于规划方案设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-15 | 华东年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-12-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-14 | 华东建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体一厂12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-06 | 华东半导体一厂12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸TSV立体集成生产基地三期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华南12英寸TSV立体集成生产基地三期项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸半导体大硅片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-09 | 华中12英寸半导体大硅片产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-27 | 西南6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
传感谷八寸线配套生产大宗气站项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-28 | 华东传感谷八寸线配套生产大宗气站项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸tsv立体集成生产基地一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-27 | 华南12英寸tsv立体集成生产基地一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产360万片12英寸抛光片生产线项目(01辅助厂房02食堂03拉晶车间04磨抛车项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-13 | 华东年产360万片12英寸抛光片生产线项目(01辅助厂房02食堂03拉晶车间04磨抛车项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
6英寸碳化硅晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-04 | 华东6英寸碳化硅晶圆项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。